Đã đăng: Ngày 15 tháng 2 năm 2022
Thể loại:Blog
Thẻ:pcb, pcbs, pcba, lắp ráp pcb, smt, stencil
PCB PCB là gì?
PCB stencil, còn được gọi là lưới thép, là một tấm stai
thép không gỉ có các lỗ cắt bằng laze dùng để chuyển một lượng chính xác chất hàn dán đến vị trí được chỉ định chính xác trên bảng mạch PCB trần để đặt các bộ phận gắn trên bề mặt.Khuôn tô bao gồm khung khuôn tô, lưới thép và tấm thép.Có nhiều lỗ trên khuôn tô và vị trí của các lỗ này tương ứng với các vị trí cần in trên PCB.Chức năng chính của stencil là đặt chính xác lượng kem hàn phù hợp lên các miếng đệm sao cho mối hàn giữa miếng đệm và linh kiện là hoàn hảo về mặt kết nối điện và độ bền cơ học.
Khi sử dụng, hãy đặt PCB dưới khuôn tô, Sau khi
giấy nến được căn chỉnh chính xác trên mặt bảng, dán chất hàn lên các lỗ.
Sau đó kem hàn bị rò rỉ ra bề mặt PCB thông qua các lỗ nhỏ tại vị trí cố định trên khuôn tô.Khi lá thép được tách ra khỏi bảng, chất hàn sẽ vẫn còn trên bề mặt bảng mạch, sẵn sàng để đặt các thiết bị gắn trên bề mặt (SMD).Miếng dán hàn càng ít bị chặn trên giấy nến thì càng đọng lại nhiều trên PCB.Quá trình này có thể được lặp lại một cách chính xác, do đó nó làm cho quá trình SMT nhanh hơn và nhất quán hơn, đồng thời đảm bảo hiệu quả chi phí cho việc lắp ráp PCB.
PCB PCB được làm bằng gì?
Một stencil SMT chủ yếu được làm bằng khung stencil, lưới và
tấm thép không gỉ và keo.Khung stencil thường được áp dụng là khung được dán vào lưới thép bằng keo, dễ dàng đạt được độ căng của tấm thép đồng đều, thường là 35 ~ 48N / cm2.Lưới dùng để cố định tấm thép và khung.Có hai loại lưới, lưới thép không gỉ và lưới polyester polymer.Cái trước có thể cung cấp độ căng ổn định và đủ nhưng dễ bị biến dạng và mòn.Tuy nhiên, loại sau có thể tồn tại lâu dài so với lưới thép không gỉ.Tấm stencil được sử dụng phổ biến là tấm thép không gỉ 301 hoặc 304 rõ ràng giúp cải thiện hiệu suất của tấm stencil thông qua các đặc tính cơ học tuyệt vời của nó.
Phương pháp sản xuất stencil
Có bảy loại giấy nến và ba phương pháp sản xuất giấy nến: khắc hóa học, cắt laser và tạo hình điện.Thường được sử dụng là stencil thép laser.las
er stencil được sử dụng phổ biến nhất trong ngành công nghiệp SMT, có đặc điểm là:
Tệp dữ liệu được sử dụng trực tiếp để giảm lỗi sản xuất;
Độ chính xác vị trí mở của khuôn tô SMT cực kỳ cao: sai số toàn bộ quá trình là ≤± 4 μ m；
Việc mở stencil SMT có hình học, dẫn đến
đến việc in và đúc kem hàn.
Luồng quy trình cắt laser: tạo màng PCB, lấy tọa độ, tệp dữ liệu, xử lý dữ liệu, cắt laser, mài.Quá trình này có độ chính xác sản xuất dữ liệu cao và ít bị ảnh hưởng bởi các yếu tố khách quan;Việc mở hình thang có lợi cho việc tháo khuôn, nó có thể được sử dụng để cắt chính xác, giá thành rẻ.
Yêu cầu chung và nguyên tắc của PCB stencil
1. Để có được bản in hoàn hảo của miếng dán hàn trên các miếng PCB, vị trí và thông số kỹ thuật cụ thể phải đảm bảo độ chính xác khi mở cao và việc mở phải tuân thủ nghiêm ngặt phương pháp mở được chỉ định có liên quan đến dấu chuẩn.
2. Để tránh các khuyết tật hàn như cầu nối và hạt hàn, lỗ mở độc lập phải được thiết kế nhỏ hơn một chút so với kích thước miếng PCB.tổng chiều rộng không được vượt quá 2mm.Diện tích của miếng đệm PCB phải luôn lớn hơn hai phần ba diện tích bên trong thành khẩu độ của giấy nến.
3. Khi căng lưới phải kiểm soát chặt chẽ và
y đặc biệt chú ý đến phạm vi mở phải nằm ngang và chính giữa.
4. Với bề mặt in là trên cùng, lỗ mở phía dưới của lưới phải rộng hơn 0,01mm hoặc 0,02mm so với lỗ mở phía trên, nghĩa là lỗ mở phải có dạng hình nón ngược để tạo điều kiện giải phóng kem hàn hiệu quả và giảm thời gian làm sạch lần của stencil.
5. Tường lưới phải nhẵn.Đặc biệt đối với QFP và CSP có khoảng cách nhỏ hơn 0,5mm, nhà cung cấp bắt buộc phải tiến hành đánh bóng bằng điện trong quá trình sản xuất.
6. Nói chung, thông số kỹ thuật và hình dạng mở stencil của các bộ phận SMT phù hợp với miếng đệm và tỷ lệ mở là 1:1.
7. Độ dày chính xác của tấm stencil đảm bảo việc phát hành
lượng chất hàn mong muốn xuyên qua lỗ.Sự lắng đọng chất hàn nhiều hơn có thể gây ra hiện tượng bắc cầu hàn trong khi chất hàn lắng đọng ít hơn sẽ gây ra các mối hàn yếu.
Làm thế nào để thiết kế một PCB PCB?
1. Gói 0805 nên cắt hai miếng đệm của lỗ mở 1,0mm, sau đó tạo vòng tròn lõm B = 2 / 5Y;A = 0,25mm hoặc a = 2/5*l hạt chống thiếc.
2. Chip 1206 trở lên: sau khi di chuyển hai miếng đệm ra ngoài lần lượt 0,1mm, tạo một vòng tròn lõm bên trong B = 2 / 5Y;A = 2/5*l xử lý chống thiếc hạt.
3. Đối với PCB có BGA, tỷ lệ mở của khuôn tô có khoảng cách bi lớn hơn 1,0mm là 1:1 và tỷ lệ mở của khuôn tô có khoảng cách bi nhỏ hơn 0,5mm là 1:0,95.
4. Đối với tất cả QFP và SOP có bước 0,5mm, tỷ lệ mở
o theo hướng chiều rộng tổng thể là 1:0,8.
5. Tỷ lệ mở theo hướng chiều dài là 1:1.1, với QFP bước 0,4mm, độ mở theo hướng tổng chiều rộng là 1:0,8, độ mở theo hướng chiều dài là 1:1.1 và chân tròn bên ngoài.Bán kính vát r = 0,12mm.Tổng chiều rộng mở của phần tử SOP với khoảng cách 0,65mm giảm 10%.
6. Khi PLCC32 và PLCC44 của các sản phẩm thông thường được đục lỗ, tổng chiều rộng là 1:1 và chiều dài là 1:1.1.
7. Đối với các thiết bị đóng gói SOT chung, tỷ lệ mở
của đầu đệm lớn là 1:1.1, tổng chiều rộng của đầu đệm nhỏ là 1:1 và hướng dài là 1:1.
Làm saođể sử dụng một PCB PCB?
1. Xử lý cẩn thận.
2. Khuôn tô phải được làm sạch trước khi sử dụng.
3. Kem hàn hoặc keo đỏ phải được bôi đều.
4. Điều chỉnh áp suất in ở mức tốt nhất.
5. Sử dụng in bìa cứng.
6. Sau hành trình cạo, tốt nhất nên dừng 2 ~ 3 giây trước khi tháo khuôn và đặt tốc độ tháo khuôn không quá nhanh.
7. Giấy nến phải được làm sạch kịp thời, bảo quản tốt sau khi sử dụng.
Dịch vụ sản xuất stencil của PCB ShinTech
PCB ShinTech cung cấp dịch vụ sản xuất giấy nến bằng thép không gỉ bằng laser.Chúng tôi tạo ra các giấy nến có độ dày 100 μm, 120 μm, 130 μm, 150 μm, 180 μm, 200 μm, 250 μm và 300 μm.Tệp dữ liệu cần thiết để tạo khuôn tô laser phải chứa lớp dán hàn SMT, dữ liệu dấu chuẩn, lớp phác thảo PCB và lớp ký tự để chúng ta có thể kiểm tra mặt trước và mặt sau của dữ liệu, danh mục thành phần, v.v.
Nếu bạn cần báo giá, vui lòng gửi hồ sơ và yêu cầu của bạn tớisales@pcbshintech.com.
Thời gian đăng: Jun-10-2022
